Марина Совина (ночной редактор)
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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据彭博社援引机构 IDC 消息，受存储芯片供应危机的严重影响，2026 年全球智能手机出货量预计将大幅萎缩 12.9%。
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这对AI创业公司是一把双刃剑。好消息是市场足够大，坏消息是没有人会因为"通用"而忠诚于你。要么在某个垂直场景做到不可替代，要么就等着被整合进别人的生态。
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